超聲探頭匹配層和背襯

　　超聲探頭匹配層（MatchingLayer）：為實現(xiàn)換能器晶片與傳聲媒質(zhì)之間聲特性阻抗的匹配，使聲能良好地透過而在探頭晶片輻射面敷設(shè)的聲學(xué)材料層。一般取層厚為四分之一波長，聲特性阻抗取晶片與傳聲媒質(zhì)聲特性阻抗的幾何平均值又稱過渡層，聲透鏡或保護(hù)膜。復(fù)雜結(jié)構(gòu)的探頭，其匹配層可以由多層四分之一波長厚且具有適當(dāng)聲特性阻抗的結(jié)構(gòu)組成。其結(jié)構(gòu)如下圖所示

　　超聲探頭背襯（probebacking）：在探頭所用的壓電晶片輻射面背后的一面上粘接的吸聲塊。目的是吸收晶片背面輻射的無用聲波，降低探頭的Q值，改善其脈沖響應(yīng)。一般情況下，這將伴隨探頭靈敏度的相應(yīng)降低，常用的吸聲塊多用環(huán)氧樹脂，鎢粉環(huán)氧加適當(dāng)?shù)墓袒瘎?、增塑劑的按一定配方制定而成，具體結(jié)構(gòu)如下圖所示。

　　超聲探頭高阻抗的背襯方法
　　聲阻抗率超過10*105Pa.s/m者，可列為高阻抗背襯。要達(dá)到與壓電元件相近的聲阻抗率，有以下兩種方法。
　　1、將鎢粉與高塑性金屬粉混合后加高壓處理，使塑性金屬擠入鎢粉的顆粒間隙，并在兩者界面上形成鍵合力；或者將鎢粉與熱塑性塑料的粉末充分混合后熱壓成型
　　2、浸漬法：即將鎢粉擠壓至緊密堆積狀態(tài)后，再浸沒于液態(tài)熱固性樹脂中，待完全浸透后加熱固化。