1-3型壓電復(fù)合晶片（0.05MHz—15MHz）

　　壓電復(fù)合晶片由熱塑性聚合物與無機(jī)壓電材料所組成的壓電材料，又稱復(fù)合型高分子壓電材料。其特征是兼有無機(jī)壓電材料優(yōu)良?jí)弘娦院透叻肿訅弘姴牧系膬?yōu)良加工性能，而且不需要進(jìn)行拉伸等處理，即可獲得壓電性具體結(jié)構(gòu)如下圖所示。而這種壓電性在薄膜內(nèi)無各向異性，故在任何方向上都顯示出相同的壓電性。

　　壓電復(fù)合材料是通過將壓電陶瓷元件與聚合物如環(huán)氧樹脂或其它聚合物相結(jié)合而制成。根據(jù)它們的連通性進(jìn)行分類（如1-3、2-2、0-3等）。使用最廣泛的壓電復(fù)合材料是1-3型。1-3型壓電復(fù)合材料是各領(lǐng)域超聲檢測的理想材料。它們能為水、塑料、無機(jī)材料、復(fù)合材料、空氣等介質(zhì)提供最佳的聲阻抗匹配，從而提高聲波的穿透率。壓電復(fù)合材料屬于新型材料或智能材料，與傳統(tǒng)的壓電陶瓷相比，1-3型壓電復(fù)合材料具有的優(yōu)點(diǎn)為:單一的厚度振動(dòng)模式、寬頻帶低Qm、更高的機(jī)電耦合系數(shù)Kt>0.6、更高的發(fā)射和接受靈敏度、可調(diào)的聲阻抗。我公司提供1-3型壓電復(fù)合材料晶片0.05MHz~15MHz的規(guī)格如下表所示：